标准号：GB/T 26067-2010
实施状态：现行
中文名称：硅片切口尺寸测试方法
英文名称：Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
组织分类：GB
中标分类：H17
ICS分类：29.045
标准分类：CN
发布日期：2011-01-10
实施日期：2011-10-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
起草单位：有研半导体材料股份有限公司
范围：本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。 本标准中物体平面尺寸为0.1mm 时,通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm 的影像,通过50倍放大后会产生5.0mm 的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。 本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
文件格式：PDF
文件大小：220.15KB
文件页数：10
（以上信息更新时间为：2019-04-10）
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GB_T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法.pdf
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