标准号：GB/T 26065-2010
实施状态：现行
中文名称：硅单晶抛光试验片规范
英文名称：Specification for polished test silicon wafers
组织分类：GB
中标分类：H80
ICS分类：29.045
标准分类：CN
发布日期：2011-01-10
实施日期：2011-10-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
起草单位：宁波立立电子股份有限公司
范围：本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。 本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8mm~300mm 所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。 对于更高要求的硅单晶抛光片规格,如:颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等,参见SEMI24《硅单晶优质抛光片规范》。
文件格式：PDF
文件大小：521.27KB
文件页数：18
（以上信息更新时间为：2019-04-10）
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GB_T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范.pdf
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