标准号：SJ/T 10669-1995
实施状态：现行
中文名称：表面组装元器件可焊性试验
英文名称：Solderability tests for surface mounted devices
组织分类：SJ
中标分类：L04
标准分类：QT
发布日期：1995-08-18
实施日期：1996-01-01
归口单位：电子工业部标准化研究所
起草单位：电子工业部工艺研究所
范围：本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。
文件格式：PDF
文件大小：1.67MB
文件页数：11
（以上信息更新时间为：2019-05-04）
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SJ_T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验.pdf
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