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[电子] SJ/T 11104-2016 金电镀层规范

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查看2512 | 回复6 | 2016-1-12 03:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准号：SJ/T 11104-2016
实施状态：现行
中文名称：金电镀层规范
英文名称：Specification for electrodeposited gold coatings
发布日期：2016-01-15
实施日期：2016-06-01
作废日期：    -  -
代替标准：SJ/T 11104-1996;SJ/T 11105-1996;SJ/T 11106-1996;SJ/T 11107-1996;SJ/T 11108-1996;SJ/T 11109-1996
归口单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十四研究所
标准简介：本标准规定了金电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。本标准适用于电子工程中要求的金电镀层。本标准不适用于集成电路外壳、封装壳体中要求的金电镀层。
文件格式：PDF
文件大小：5.33MB
文件页数：12
（以上信息更新时间为：2019-03-28）

标准全文下载：
SJ_T 11104-2016 金电镀层规范.pdf (5.33 MB)
111042016, 电镀层, 规范

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