EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001

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标准号：EN 60191-6-8-2001
实施状态：现行
中文名称：半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001
英文名称：Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP)
发布日期：2001
文件格式：PDF
文件大小：409.73KB
文件页数：14
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分_表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001.pdf (409.73 KB)

EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001

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