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HD 313.2.11 S2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压;由EN 60249-211:1994替代

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3 | 2010-5-22 14:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：HD 313.2.11 S2-1990
实施状态：现行
中文名称：印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压;由EN 60249-211:1994替代
英文名称：Base Materials for Printed Circuits Part 2: Specifications Specification No. 11: Thin Epoxide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminated Sheet@ General Purpose Grade@ for Use in the Fabrication of Multilayer Printed Boards
发布日期：1990-01-01
文件格式：PDF
文件大小：88.91KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-12-01）

HD 313.2.11 S2-1990 印制电路用基材.第2部分_规范.规范11_多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压;由EN 60249-211_1994替代.pdf (88.91 KB)

部分, 化合物, 编织, 替代, 基材

HD 313.2.11 S2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压;由EN 60249-211:1994替代

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