HD 313.2.4 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范4:普通用途的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板

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5 | 2010-3-27 20:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：HD 313.2.4 S1-1989
实施状态：现行
中文名称：印制电路用基材.第2部分:规范4:普通用途的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
英文名称：Base Materials for Printed Circuits-Part 2: Specifications. Specification No.4: Epoxide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminated Sheet@ General Purpose Grade
发布日期：1989-01-01
文件格式：PDF
文件大小：83.50KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-12-01）

HD 313.2.4 S1-1989 印制电路用基材.第2部分_规范4_普通用途的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.pdf (83.5 KB)

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HD 313.2.4 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范4:普通用途的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板

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