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HD 313.2.11 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板

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5 | 2010-6-30 23:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：HD 313.2.11 S1-1989
实施状态：现行
中文名称：印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
英文名称：Base Materials for Printed Circuits-Part 2: Specifications Specification No 11: Thin Epoxide Woven Glass Fabric Copper- Clad Laminated Sheet@ General Purpose Grade for Use in the Fabrication of Multilayer Printed Boards
发布日期：1989-01-01
文件格式：PDF
文件大小：90.01KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-12-01）

HD 313.2.11 S1-1989 印制电路用基材.第2部分_规范.规范11_多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.pdf (90.01 KB)

部分, 化合物, 编织, 基材, 多层印制板

HD 313.2.11 S1-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.规范11:多层印制板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板

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