[电子] SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求

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查看4825 | 回复3 | 2020-11-26 17:51:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求,以及三维异构集成细间距微凸点制作工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于直径范围为10μm~100μm、间距范围20μm~200μm的三维异构集成间距微凸点的制作工艺。

标准编号:SJ 21553-2020
标准中文名称:三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
标准英文名称:Three-dimensional heterogeneous integration--Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
标准实施状态:现行
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
提出单位:中国电子科技集团有限公司
标准文本格式:PDF
标准文本大小:5.23MB
标准文本页数:13
(以上信息更新时间为:2020-11-26)

标准全文下载:
SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求.pdf (5.23 MB)
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vomisdzhqn | 2020-11-29 01:43:26 | 显示全部楼层
终于找到了
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xksuisb | 2020-12-25 10:28:22 | 显示全部楼层
感谢分享,很有用
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d_F1LUhLj6 | 2020-12-25 10:35:59 | 显示全部楼层
感谢分享
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