本标准规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及三维异构集成细间距微凸点制作工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于直径范围为10μm～100μm、间距范围20μm～200μm的三维异构集成间距微凸点的制作工艺。
标准编号：SJ 21553-2020
标准中文名称：三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
标准英文名称：Three-dimensional heterogeneous integration--Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
标准实施状态：现行
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
提出单位：中国电子科技集团有限公司
标准文本格式：PDF
标准文本大小：5.23MB
标准文本页数：13
（以上信息更新时间为：2020-11-26）
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SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求.pdf
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