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SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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6 | 2021-5-26 10:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

标准编号：SJ/T 10455-2020
中文名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
英文名称：Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
代替标准：SJ/T 10455-1993
引用标准：GB/T 2421-1999;GJB 548B-2005;SJ/T 11512-2015
提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
全文页数：13

标准全文下载：

SJ_T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf (4.86 MB)

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SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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