[电子] SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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查看4475 | 回复2 | 2021-5-26 10:46:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

标准编号:SJ/T 10455-2020
中文名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
英文名称:Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
发布日期:2020-12-09
实施日期:2021-04-01
代替标准:SJ/T 10455-1993
引用标准:GB/T 2421-1999;GJB 548B-2005;SJ/T 11512-2015
提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
全文页数:13


标准全文下载:
SJ_T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf (4.86 MB)
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1m46po9d2t | 2021-5-30 18:47:33 | 显示全部楼层
下载了感谢楼主分享
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d_aok1JrUw | 2021-5-30 19:19:53 | 显示全部楼层
谢谢分享。
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