标准号：GB/T 35010.1-2018
实施状态：现行
中文名称：半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
英文名称：Semiconductor die products. Part 1:Requirements for procurement and use
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
采用标准：IEC 62258-1-2009，IDT
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所
范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下:1.产品标识;2.产品数据;3.芯片机械信息;4.测试、质量、装配和可靠性信息;5.处理、运输和储存信息。本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。
文件格式：PDF
文件大小：2.88MB
文件页数：37
（以上信息更新时间为：2019-03-20）
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GB_T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求.pdf
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