标准号：GB/T 35010.2-2018
实施状态：现行
中文名称：半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
英文名称：Semiconductor die products. Part 2:Exchange data formats
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
采用标准：IEC 62258-2-2011，IDT
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第58研究所
范围：GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换(DDX)格式，主要目的是促进芯片制造商和CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意赋予很大的灵活性。本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片；带有互连结构的芯片和晶圆；最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。
文件格式：PDF
文件大小：4.68MB
文件页数：67
（以上信息更新时间为：2019-03-20）
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GB_T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式.pdf
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