GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

显示全部楼层 · 2018-3-17 19:26

标准号：GB/T 35010.3-2018
实施状态：现行
中文名称：半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南
英文名称：Semiconductor die products. Part 3:Guide for handling，packing and storage
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
范围：GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.最小或部分封装芯片和晶圆。
文件格式：PDF
文件大小：4.65MB
文件页数：33
（以上信息更新时间为：2019-03-20）

标准全文下载：

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