标准号：GB/T 35010.6-2018
实施状态：现行
中文名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
英文名称：Semiconductor die products. Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
采用标准：IEC 62258-6-2006,IDT
归口单位：半导体器件标准化技术委员会
起草单位：哈尔滨工业大学
范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
文件格式：PDF
文件大小：335.69KB
文件页数：6
（以上信息更新时间为：2019-03-20）
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GB_T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求.pdf
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