标准号：GB/T 35010.8-2018
实施状态：现行
中文名称：半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
英文名称：Semiconductor die products. Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
组织分类：GB
中标分类：L55
ICS分类：31.200
标准分类：CN
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
采用标准：IEC/TR 62258-8-2008,IDT
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位：清华大学
范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1,IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。
文件格式：PDF
文件大小：1.27MB
文件页数：27
（以上信息更新时间为：2019-03-20）
标准全文下载：
GB_T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式.pdf
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