收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
只需一步,快速开始
首页
搜索
本版
帖子
用户
麦田学社
»
首页
›
技术分享
›
技术资料
›
SJ/T 11508-2015 集成电路用 正胶显影液
返回列表
发新帖
SJ/T 11508-2015 集成电路用 正胶显影液
[复制链接]
9773
|
3
|
2015-5-1 16:18
|
显示全部楼层
|
阅读模式
标准号:SJ/T 11508-2015
实施状态:现行
中文名称:集成电路用 正胶显影液
英文名称:Positive Photoresist developer for Integrated Circuit
组织分类:SJ
中标分类:L90
ICS分类:31.030
标准分类:QT
发布日期:2015-04-30
实施日期:2015-10-01
作废日期: - -
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位:江阴润玛电子材料股份有限公司
范围:本标准规定了集成电路用正胶显影液的术语、性状、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、储存、运输等。本标准适用于集成电路用正胶显影液,以下简称正胶显影液。本标准不涉及使用安全性问题。本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。
文件格式:PDF
文件大小:1.88MB
文件页数:12
(以上信息更新时间为:2019-03-31)
标准全文下载:
SJ_T 11508-2015 集成电路用 正胶显影液.pdf
(1.88 MB)
2015-5-1 16:18 上传
点击文件名下载附件
115082015
,
集成电路
,
正胶显影液
,
显影液
相关帖子
•
SJ/Z 21538-2018 混合集成电路统计过程控制技术实施指南
•
SJ 50597.32-1995 半导体集成电路JW4805、JW4810、JW4812型三端低压差固定正输出电压调整器详细规范
•
SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
•
SEMI S1-90 设备安全标志标识标准
•
GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架
•
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
•
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
•
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
网站所有内容均来自于网络,仅供个人学习、交流。
使用道具
举报
返回列表
技术资料
数据、文献
报告、手册
图纸、模型、素材
技术动态
技术求助
热门内容
DB11/T 2285-2024 水果生产质量安全控制规
GB 43284-2023 限制商品过度包装要求 生鲜
GB 37219-2023 充气式游乐设施安全规范
GB 4789.18-2024 食品安全国家标准 食品微
DB5106/T 32-2024 大型构件机械加工工艺路
DB5118/T 33-2024 旅游民宿等级划分与评定
DB23/T 3722-2024 使用领域消防产品档案管
LS/T 8005-2023 农户小型粮仓建造技术规范
HJ 511-2024 生态环境信息化标准体系指南
GB 2760-2024 食品安全国家标准 食品添加剂
DB23/T 3697-2024 区块链项目安全评估指南
DB50/T 1649-2024 餐饮业菜品信息描述规范