标准号：SJ 20515-1995
实施状态：现行
中文名称：金电镀层薄层电阻测试方法
英文名称：Test method for sheet resistance of gold plating layer
组织分类：SJ
中标分类：A29
标准分类：QT
发布日期：1995-05-25
实施日期：1995-12-01
被替代标准：
代替标准：
归口单位：中国电子技术标准化研究所
起草单位：电子工业部七六一厂
范围：本标准规定了用直排四探针装置测试金电镀曾薄层电阻的原理、方法及计算。本标准适用于测试含金量不低于99.0%的金电镀层的薄层电阻。
文件格式：PDF
文件大小：1.11MB
文件页数：8
（以上信息更新时间为：2019-05-04）
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SJ 20515-1995 金电镀层薄层电阻测试方法.pdf