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SJ_T 10414-2015 半导体器件用焊料.pdf

 

SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料:
标准号:SJ/T 10414-2015
实施状态:现行
中文名称:半导体器件用焊料
英文名称:Solder for semiconductor device
发布日期:2015-10-10
实施日期:2016-04-01
代替标准:SJ/T 10414-1993
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
起草单位:信息产业专用材料质量监督检验中心
标准简介:本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
文件格式:PDF
文件大小:3.23MB
文件页数:13
(以上信息更新时间为:2019-03-29)

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