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SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

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6 | 2015-10-13 12:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：SJ/T 10414-2015
实施状态：现行
中文名称：半导体器件用焊料
英文名称：Solder for semiconductor device
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
代替标准：SJ/T 10414-1993
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心
标准简介：本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
文件格式：PDF
文件大小：3.23MB
文件页数：13
（以上信息更新时间为：2019-03-29）

标准全文下载：

SJ_T 10414-2015 半导体器件用焊料.pdf (3.23 MB)

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SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

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