SJ_T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法.pdf

标准号：SJ/T 11030-2015
实施状态：现行
中文名称：电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
英文名称：Test method for lead, phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
代替标准：SJ/T 11030-1996;SJ/T 11031-1996;SJ/T 11032-1996
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心
标准简介：本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。本标准适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定，测定范围（质量分数）：铅0.0005%～0.006%，磷0.0002%～0.002 %，锌0.001%～0.008%。
文件格式：PDF
文件大小：5.09MB
文件页数：9
（以上信息更新时间为：2019-03-29）

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