收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
麦田学社 › 下载中心 › 技术分享 › 技术资料 › QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求.pdf

版块导航

热门下载

麦田学社 © my678.cn

QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求.pdf

 

QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求:
标准号：QJ 488A-1995
实施状态：现行
中文名称：印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for electroplating of Sn-Pb alloy coating on printed circuit board
文件格式：PDF
文件大小：251.84KB
文件页数：14
（以上信息更新时间为：2020-04-30）

标准全文下载：
点击下方链接查看更多内容。