标准号：QJ 488A-1995
实施状态：现行
中文名称：印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
英文名称：Technical requirements for electroplating of Sn-Pb alloy coating on printed circuit board
文件格式：PDF
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文件页数：14
（以上信息更新时间为：2020-04-30）
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QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求.pdf
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