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EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分_总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749_1999+A1+A2-2001.pdf

 

EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001:
标准号:EN 60749-1-2003
实施状态:现行
中文名称:半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001
英文名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 1: General
发布日期:2003-06-01
文件格式:PDF
文件大小:335.86KB
文件页数:12
(以上信息更新时间为:2019-11-30)



文档语言及版本参照下方封面截图:
EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001
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