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EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001

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5 | 2010-3-24 19:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：EN 60749-1-2003
实施状态：现行
中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 1: General
发布日期：2003-06-01
文件格式：PDF
文件大小：335.86KB
文件页数：12
（以上信息更新时间为：2019-11-30）

EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分_总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749_1999+A1+A2-2001.pdf (335.86 KB)

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EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001

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