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HD 307.3.4 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分_单项材料规范.表4_加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代.pdf

 

HD 307.3.4 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表4:加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代:
标准号:HD 307.3.4 S1-1989
实施状态:现行
中文名称:电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表4:加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代
英文名称:Specification for Solventless Polymerisable Resinous Compounds Used for Electrical Insulation Part 3: Specifications for Individual Materials Sheet 4: Filled Polyurethane Compounds
发布日期:1989-01-01
文件格式:PDF
文件大小:86.90KB
文件页数:3
(以上信息更新时间为:2019-12-01)



文档语言及版本参照下方封面截图:
HD 307.3.4 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表4:加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代
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