HD 307.3.4 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表4:加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代

显示全部楼层 · 2010-3-2 00:02

标准号：HD 307.3.4 S1-1989
实施状态：现行
中文名称：电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表4:加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代
英文名称：Specification for Solventless Polymerisable Resinous Compounds Used for Electrical Insulation Part 3: Specifications for Individual Materials Sheet 4: Filled Polyurethane Compounds
发布日期：1989-01-01
文件格式：PDF
文件大小：86.90KB
文件页数：3
（以上信息更新时间为：2019-12-01）

HD 307.3.4 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分_单项材料规范.表4_加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代.pdf (86.9 KB)

HD 307.3.4 S1-1989 电气绝缘用无溶剂可聚合树脂化合物规范.第3部分:单项材料规范.表4:加填料的聚氨酯化合物.由EN 60455-3-4-2003所替代

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