标准号:EN 60191-6-2009
实施状态:现行
中文名称:半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
发布日期:2009
代替标准:EN 60191-6-2004
文件格式:PDF
文件大小:1.27MB
文件页数:42
(以上信息更新时间为:2019-11-30)
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