标准号：EN 60191-6-2009
实施状态：现行
中文名称：半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
发布日期：2009
代替标准：EN 60191-6-2004
文件格式：PDF
文件大小：1.27MB
文件页数：42 （以上信息更新时间为：2019-11-30）
