本规范规定了凸点倒装焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购。
标准编号：SJ 21052-2016
标准中文名称：凸点倒装焊机通用规范
标准英文名称：Generalspecification for bump flip chip bonder
标准实施状态：现行
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：2.07MB
标准文本页数：20
（以上信息更新时间为：2020-11-10）
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SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdf