[电子] SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范

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查看3621 | 回复0 | 2016-2-8 01:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本规范规定了凸点倒装焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购。

标准编号:SJ 21052-2016
标准中文名称:凸点倒装焊机通用规范
标准英文名称:Generalspecification for bump flip chip bonder
标准实施状态:现行
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:2.07MB
标准文本页数:20
(以上信息更新时间为:2020-11-10)

标准全文下载:
SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdf (2.07 MB)
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