[电子] SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范

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5 | 2016-2-8 01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

本规范规定了凸点倒装焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购。

标准编号：SJ 21052-2016
标准中文名称：凸点倒装焊机通用规范
标准英文名称：Generalspecification for bump flip chip bonder
标准实施状态：现行
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：2.07MB
标准文本页数：20
（以上信息更新时间为：2020-11-10）

标准全文下载：

SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdf (2.07 MB)

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[电子] SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范

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