本指导性技术文件给出了印制板镀铜的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。
标准编号：SJ/Z 21089-2016
标准中文名称：印制板镀铜指南
标准英文名称：Guide for copper plating of printed circuit boards
标准实施状态：现行
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：1.24MB
标准文本页数：12
（以上信息更新时间为：2020-11-18）
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SJ_Z 21089-2016 印制板镀铜指南.pdf