[电子] SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南

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查看3819 | 回复0 | 2016-1-30 21:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本指导性技术文件给出了印制板镀铜的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。

标准编号:SJ/Z 21089-2016
标准中文名称:印制板镀铜指南
标准英文名称:Guide for copper plating of printed circuit boards
标准实施状态:现行
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:1.24MB
标准文本页数:12
(以上信息更新时间为:2020-11-18)

标准全文下载:
SJ_Z 21089-2016 印制板镀铜指南.pdf (1.24 MB)
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