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SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南
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SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南
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2016-1-30 21:00
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本指导性技术文件给出了印制板镀铜的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。
标准编号:SJ/Z 21089-2016
标准中文名称:印制板镀铜指南
标准英文名称:Guide for copper plating of printed circuit boards
标准实施状态:现行
发布日期:2016-01-19
实施日期:2016-03-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:1.24MB
标准文本页数:12
(以上信息更新时间为:2020-11-18)
标准全文下载:
SJ_Z 21089-2016 印制板镀铜指南.pdf
(1.24 MB)
2016-1-30 21:00 上传
点击文件名下载附件
文档封面截图如下:
指南
,
印制板
,
镀铜
,
印制
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