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SJ_T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法.pdf
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SJ_T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法.pdf
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资料大小: 3.39 MB
上传时间: 2020-12-29
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SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法:
本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法。本方法适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板。
标准编号:SJ/T 11741-2019
标准中文名称:挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法
标准实施状态:现行
发布日期:2019-11-11
实施日期:2020-04-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:3.39MB
标准文本页数:7
(以上信息更新时间为:2020-12-28)
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