SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法

9464 |

7 | 2020-12-29 23:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法。本方法适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板。

标准编号：SJ/T 11741-2019
标准中文名称：挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法
标准实施状态：现行
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：3.39MB
标准文本页数：7
（以上信息更新时间为：2020-12-28）

标准全文下载：

SJ_T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法.pdf (3.39 MB)

材料, 测试, 方法, 挠曲性, 印制电路

SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法

相关帖子