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SJ_T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范.pdf
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SJ_T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范.pdf
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SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范:
本标准规定芯片级封装(CSP)LED的技术要求,主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。
标准编号:SJ/T 11734-2019
标准中文名称:芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
标准实施状态:现行
发布日期:2019-11-11
实施日期:2020-04-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:7.55MB
标准文本页数:17
(以上信息更新时间为:2020-12-28)
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