SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范

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3 | 2021-1-12 04:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准规定芯片级封装（CSP）LED的技术要求，主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。

标准编号：SJ/T 11734-2019
标准中文名称：芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
标准实施状态：现行
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
标准文本格式：PDF
标准文本大小：7.55MB
标准文本页数：17
（以上信息更新时间为：2020-12-28）

标准全文下载：

SJ_T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范.pdf (7.55 MB)

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