[电子] SJ/T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范

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查看4029 | 回复1 | 2021-1-12 04:00:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定芯片级封装(CSP)LED的技术要求,主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。

标准编号:SJ/T 11734-2019
标准中文名称:芯片级封装(CSP)LED空白详细规范
标准实施状态:现行
发布日期:2019-11-11
实施日期:2020-04-01
标准文本格式:PDF
标准文本大小:7.55MB
标准文本页数:17
(以上信息更新时间为:2020-12-28)

标准全文下载:
SJ_T 11734-2019 芯片级封装(CSP)LED空白详细规范.pdf (7.55 MB)
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jiayang | 2021-1-13 02:01:01 | 显示全部楼层
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