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SJ_T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉.pdf

 

SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉:
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

标准编号：SJ/T 11391-2019
标准中文名称：电子产品焊接用锡合金粉
标准实施状态：现行
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
代替标准：SJ/T 11391-2009
标准文本格式：PDF
标准文本大小：5.44MB
标准文本页数：11
（以上信息更新时间为：2020-12-28）

标准全文下载：


文档封面截图如下：
SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
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