收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
麦田学社»首页 › 技术分享 › 技术资料 › SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

[复制链接]
查看899 | 回复7 | 2021-1-19 06:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

标准编号：SJ/T 11391-2019
标准中文名称：电子产品焊接用锡合金粉
标准实施状态：现行
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
代替标准：SJ/T 11391-2009
标准文本格式：PDF
标准文本大小：5.44MB
标准文本页数：11
（以上信息更新时间为：2020-12-28）

标准全文下载：
SJ_T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉.pdf (5.44 MB)
电子产品, 焊接, 产品, 合金粉, 电子

相关帖子

网站所有内容均来自于网络，仅供个人学习、交流。

使用道具 举报

返回列表