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SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf

 

SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范:
本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。

标准编号：SJ/T 11761-2020
中文名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
全文页数：8


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文档封面截图如下：
SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
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