收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
麦田学社»首页 › 技术分享 › 技术资料 › SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口 ...

SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

[复制链接]
查看985 | 回复5 | 2021-5-26 10:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。

标准编号：SJ/T 11761-2020
中文名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
全文页数：8


标准全文下载：
SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf (2.71 MB)
以下, 晶圆, 设备, 装载, 端口

相关帖子

网站所有内容均来自于网络，仅供个人学习、交流。

使用道具 举报

返回列表