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SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口 ...
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SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
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2021-5-26 10:51
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本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求,主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。
标准编号:SJ/T 11761-2020
中文名称:200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
发布日期:2020-12-09
实施日期:2021-04-01
全文页数:8
标准全文下载:
SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf
(2.71 MB)
2021-5-26 10:51 上传
点击文件名下载附件
文档封面截图如下:
以下
,
晶圆
,
设备
,
装载
,
端口
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