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SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf

 

SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料:
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。

标准编号：SJ/T 10454-2020
中文名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
代替标准：SJ/T 10454-1993
全文页数：12


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文档封面截图如下：
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
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