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SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
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2021-5-27 11:35
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本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输,适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
标准编号:SJ/T 10454-2020
中文名称:厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
发布日期:2020-12-09
实施日期:2021-04-01
代替标准:SJ/T 10454-1993
全文页数:12
标准全文下载:
SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf
(4.54 MB)
2021-5-27 11:35 上传
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文档封面截图如下:
集成电路
,
介质
,
混合集成电路
,
多层布线
,
浆料
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