SJ_T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范.pdf

本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。

标准编号：SJ/T 11697-2018
中文名称：无铅元器件焊接工艺适应性规范
英文名称：Applicability specification of soldering process for lead free component
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
引用标准：GB/T 2423.28-2005;SJ/T 11186;SJ/T 11200;SJ/T 11389;SJ/T 11392
全文页数：25


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