[电子] SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范

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本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求,可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。

标准编号:SJ/T 11697-2018
中文名称:无铅元器件焊接工艺适应性规范
英文名称:Applicability specification of soldering process for lead free component
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
引用标准:GB/T 2423.28-2005;SJ/T 11186;SJ/T 11200;SJ/T 11389;SJ/T 11392
全文页数:25


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古默 | 4 天前 | 显示全部楼层
工作需要这个
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律儿 | 4 天前 | 显示全部楼层
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比在其他网站下载的好
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