收藏本站
开启辅助访问
切换到窄版
登录
立即注册
只需一步,快速开始
首页
搜索
帖子
用户
麦田学社
›
下载中心
›
技术分享
›
技术资料
›
YD_T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分_2.5Gb_s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf
版块导航
+
技术分享
·
技术资料
·
数据、文献
·
年鉴
·
报告、手册
热门下载
·
DB1304_T 473-2024 药品检验检测机构样品管理规范.pdf
·
DB1306_T 271-2024 浸水电梯使用管理规范.pdf
·
DB1507_T 111-2024 《油菜产量气象评价指标》.pdf
·
DB1411_T 78-2024 莜麦农艺农机一体化生产技术规程.pdf
·
DB35_T 2216-2024 南方酿酒葡萄栽培技术规程.pdf
·
DB3201_T 1218-2024 桥梁运维信息模型应用技术规范.pdf
·
DB1309_T 311-2024 羊角脆种植气象服务规范.pdf
·
DB2113_T 0018-2024 地理标志产品 朝阳大枣.pdf
·
DB1411_T 68-2024 旱垣地冬小麦生物覆盖种植技术规程.pdf
·
DB1304_T 493-2024 农村消防水源管理指南.pdf
麦田学社 ©
my678.cn
YD_T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分_2.5Gb_s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf
打开方式: Adobe Reader
资料大小: 769.12 KB
上传时间: 2010-08-09
下载
YD_T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分_2.5Gb_s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf
复制链接推荐给好友
YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件:
标准号:
YD/T 1687.2-2007
实施状态:
现行
中文名称:
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
英文名称:
Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication. Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
组织分类:
YD
中标分类:
M33
ICS分类:
33.180.99
标准分类:
QT
发布日期:
2007-09-29
实施日期:
2008-01-01
采用标准:
MIL-STD-883F-2004,NEQ;Telcordia GR-468-CORE-2004,NEQ;Telcordia GR-326-CORE,NEQ;ITU-T G.957,NEQ
归口单位:
中国通信标准化协会
起草单位:
中兴通讯股份有限公司
范围:
本部分规定了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法,包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的1310nm和1550nm波段(包括CWDM波段)的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件,其他波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行。
文件格式:
PDF
文件大小:
769.12KB
文件页数:
20
(以上信息更新时间为:2019-04-17)
标准全文下载:
点击下方链接查看更多内容。
下载
YD_T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分_2.5Gb_s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf