标准号：YD/T 1687.2-2007
实施状态：现行
中文名称：光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
英文名称：Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication. Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
组织分类：YD
中标分类：M33
ICS分类：33.180.99
标准分类：QT
发布日期：2007-09-29
实施日期：2008-01-01
采用标准：MIL-STD-883F-2004,NEQ;Telcordia GR-468-CORE-2004,NEQ;Telcordia GR-326-CORE,NEQ;ITU-T G.957,NEQ
归口单位：中国通信标准化协会
起草单位：中兴通讯股份有限公司
范围：本部分规定了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法,包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的1310nm和1550nm波段(包括CWDM波段)的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件,其他波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行。
文件格式：PDF
文件大小：769.12KB
文件页数：20
（以上信息更新时间为：2019-04-17）
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