收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
麦田学社 › 下载中心 › 技术分享 › 技术资料 › SJ_T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf

版块导航

热门下载

麦田学社 © my678.cn

SJ_T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf

 

SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法:
标准号：SJ/T 11705-2018
实施状态：现行
中文名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
组织分类：SJ
标准分类：QT
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
文件格式：PDF
文件大小：4.77MB
文件页数：8
（以上信息更新时间为：2019-03-21）

标准全文下载：
点击下方链接查看更多内容。