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SJ_T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf
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SJ_T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf
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资料大小: 4.77 MB
上传时间: 2018-02-12
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SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法:
标准号:
SJ/T 11705-2018
实施状态:
现行
中文名称:
微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
组织分类:
SJ
标准分类:
QT
发布日期:
2018-02-09
实施日期:
2018-04-01
文件格式:
PDF
文件大小:
4.77MB
文件页数:
8
(以上信息更新时间为:2019-03-21)
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