SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

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4 | 2018-2-12 08:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准号：SJ/T 11705-2018
实施状态：现行
中文名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
组织分类：SJ
标准分类：QT
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
文件格式：PDF
文件大小：4.77MB
文件页数：8
（以上信息更新时间为：2019-03-21）

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SJ_T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法.pdf (4.77 MB)

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SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

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