标准号：GB/T 29845-2013
实施状态：现行
中文名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
英文名称：Guide for final assembly,packaging,transportation,unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
组织分类：GB
中标分类：L95
ICS分类：31.550
标准分类：CN
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
归口单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院
范围：本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。
文件格式：PDF
文件大小：386.24KB
文件页数：11
（以上信息更新时间为：2019-04-05）
标准全文下载：
GB_T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.pdf
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