标准号：GB/T 14619-2013
实施状态：现行
中文名称：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
英文名称：Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
组织分类：GB
中标分类：L90
ICS分类：31.030
标准分类：CN
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
代替标准：GB/T 14619-1993
归口单位：中国电子技术标准化研究院
起草单位：中国电子技术标准化研究院
范围：本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。
文件格式：PDF
文件大小：417.15KB
文件页数：15
（以上信息更新时间为：2019-04-05）
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GB_T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf
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